TDP

TDP ist eine Abkürzung für Thermal Design Power.

Mit TDP wird in der Elektronikindustrie die abzuführende Wärmemenge eines Prozessors bzw eines elektronischen Bauteils bezeichnet.

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Mit TDP wird in der Elektronikindustrie die abzuführende Wärmemenge eines Prozessors bzw eines elektronischen Bauteils bezeichnet. Je nach Typ des Prozessors bzw Bauteils, Kühlsystem und Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und/oder hohe Prozessorlast) diese Abwärmemenge abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP mu nicht immer der maximal möglichen Abwärmemenge entsprechen - z.B. ist die TDP bei Intel die maximale Abwärme bei Nutzung durchschnittlicher Programme. Bei speziellen CPU-Testprogrammen zum Burn-In wird dieser Wert oft übertroffen. Andere CPU-Hersteller, wie z.B. AMD, geben die maximal mögliche Abwärmemenge unter ungünstigen Umständen (hohe Gehäuseinnentemperatur, erhöhte Spannung) an, dieser Wert kann nicht übertroffen werden. Neuerdings wird die TDP nicht mehr für jeden Prozessor einzeln angegeben sondern für ganze Familien von Prozessoren, sprich vom kleinsten bis zum gröten Prozessor mit dem gleichen CPU-Kern.

Bei modernen Prozessoren (Stand 2004) gerät die TDP zunehmend in den Fokus der Chipentwicklung und es ist eine Tendenz zur Optimierung der Abwärmemengen sowohl im Idle-Modus als auch unter Volllast erkennbar (Pentium M, Athlon 64 Cool'n'Quiet.

Ein passendes Gehäuse ist wichtig um die anfallenden Temperaturen im Griff zu behalten und zu verhindern, dass das System durch zu große Hitze Schaden nimmt. Im Extremfall können die elektronischen Bausteine schmelzen bzw. durch fehlerhafte Stromleitung verursachte Kurzschlüsse irreperabel beschädigt werden. Bei Prozessoren sind oft Sicherheitssysteme eingebaut (Überhitzungsschutz), die zur sofortigen Abschaltung des Systems führen. Da nicht nur Prozessoren elektrische Energie in Wärme umwandeln, sind auch optimale Gehäuse für Steuergeräte unabdingbar, um eine Überhitzung der Systeme zu vermeiden. Diese sollten optimal an die konkreten Anforderungen angepasst sein, um die anfallende Energie entweder aktiv mit Lüftern oder passiv mit Kühlkörpern abzutransportieren. Die Thermal Design Power ist hierbei oft die maßgebliche Kennzahl, um das optimal abgestimmte System zu finden.