DIP

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Die Bezeichnung "DIP" (kurz für "dual inline package", etwa: "zweireihiges Gehäuse") steht für eine bestimmte Bauart von Chip -Gehäusen, bei denen zwei Reihen von Pins an den Seiten des Gehäuses liegen. Manchmal werden DIP-Bausteine auch als DIL-Chips (dual inline) bezeichnet.

Im Gegensatz dazu hat ein SIP (Abkürzung für "single inline package", "einreihiges Gehäuse") nur eine Reihe von Pins, meist an seiner Längsseite.

SRAM in DIP-Ausführung sind z.B. gängige Bausteine zum Aufbau des Cache im PC.